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Hardware - Thermal Engineer

직무
하드웨어
경력
경력
고용 형태
—
지역
서울
게시일
마감
상시·미표기

공고 요약

주요 업무

  • NPU 패키지부터 시스템까지 열 설계 및 방열 솔루션 설계
  • CFD 시뮬레이션과 냉각 방식별 트레이드오프 평가
  • 풍동·온도 측정 기반 열 성능 검증

자격 요건

  • CFD 기반 열 모델링·시뮬레이션
  • 히트싱크·팬·수냉 콜드플레이트 등 냉각 설계
  • NPU 카드 열 성능 측정 경험

우대 사항

  • 데이터센터용 GPU·NPU 카드 또는 서버 개발 경험
  • Flotherm 또는 Icepak 활용
  • 비즈니스 수준 영어 소통

회사 소개

데이터센터에서 쓰이는 고성능·저전력 AI 가속기(NPU)를 설계하는 반도체 회사이다. 2세대 제품 RNGD와 1세대 비전용 NPU를 내놓았고, RNGD 서버와 PCIe 카드 형태로 공급한다. 2026년 10월 시리즈D 이상 투자를 받았고, 보도로 확인된 신규 투자 합계는 약 1조 1,000억 원이다.

출처 furiosa.ai(새 탭에서 열림)

퓨리오사AI 회사 페이지

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